ILSpray al plasmaIl processo è una tecnica di rivestimento superficiale versatile ampiamente utilizzata nelle applicazioni tecnologiche avanzate. Implica il riscaldamento di un materiale di rivestimento in uno stato fuso o semi-folle e l'accelerazione verso una superficie preparata. Questo processo è influenzato da numerosi parametri critici, ognuno dei quali svolge un ruolo significativo nel determinare la qualità e le proprietà del rivestimento risultante.
L'argon è comunemente usato come gas plasmaticoSpray al plasmaprocessi dovuti alla sua natura inerte. La portata di argon è un parametro critico in quanto influenza la temperatura e la stabilità del getto plasmatico. Una portata ottimale dell'argon garantisce un riscaldamento sufficiente del materiale di rivestimento e delle condizioni del plasma stabili, portando a rivestimenti di alta qualità.
La corrente di lavoro e la corrente di arco sono parametri essenziali che controllano la quantità di input di energia nel getto al plasma. All'aumentare della corrente, la temperatura del getto plasmatico aumenta, che scioglie il materiale di rivestimento in modo più efficace. Tuttavia, una corrente troppo alta può portare a burnout delle particelle o spruzzi eccessivi, che influenzano la qualità del rivestimento. Pertanto, la selezione della corrente appropriata è cruciale per raggiungere le proprietà di rivestimento desiderate.
La distanza di spruzzatura, nota anche come distanza di stallo (SOD), si riferisce al divario tra l'ugello del getto di plasma e il substrato. Questo parametro influisce in modo significativo sulla microstruttura e le proprietà del rivestimento. Una distanza di spruzzatura più breve fornisce più tempo di fusione per le particelle, risultando in un rivestimento più denso. Al contrario, una distanza maggiore può portare alla solidificazione prematura delle particelle fuse prima di raggiungere il substrato, influenzando la qualità del rivestimento.
La velocità con cui la pistola al plasma si muove attraverso il substrato (velocità di attraversamento) è un altro parametro importante. Colpisce l'uniformità dello spessore del rivestimento e il tasso di deposizione. Una velocità di attraversamento più lenta consente di depositare più materiale per unità di area, aumentando potenzialmente lo spessore del rivestimento ma richiede anche tempi di elaborazione più lunghi. Al contrario, una velocità di attraversamento più rapida riduce i tempi di elaborazione ma può provocare rivestimenti più sottili e meno uniformi.
La velocità di alimentazione della polvere determina la quantità di materiale di rivestimento introdotto nel getto plasmatico per unità di tempo. Questo parametro influenza significativamente la microstruttura, la porosità e le proprietà meccaniche del rivestimento. Una velocità di alimentazione inferiore in genere provoca temperature e velocità delle particelle più elevate nel punto di impatto, portando a rivestimenti più densi e più duri. Tuttavia, una velocità di alimentazione troppo bassa può ridurre i tassi di deposizione del rivestimento e aumentare i tempi di elaborazione.
Il flusso di gas e la pressione utilizzati per la consegna delle polveri sono anche parametri critici. Colpiscono la dispersione della polvere e la velocità di alimentazione nel getto plasmatico. Il flusso di gas e la pressione ottimale assicurano una distribuzione di polvere uniforme e un'alimentazione efficiente, essenziali per raggiungere rivestimenti di alta qualità.
ILSpray al plasmaIl processo prevede diversi parametri critici che incidono significativamente sulla qualità e le proprietà dei rivestimenti risultanti. Selezionando e regolando attentamente questi parametri, come il flusso di argon, la corrente di lavoro, la corrente di arco, la distanza di spruzzatura, la velocità di attraversamento delle armi al plasma, la velocità di avanzamento delle polveri, il flusso di gas e la pressione del gas per la consegna delle polveri, è possibile ottenere proprietà di rivestimento desiderate e soddisfare requisiti specifici dell'applicazione.
